Il contact frame CPU Intel di 13th/14th generazione è un ausilio di montaggio che sostituisce loriginale Integrated Loading Mechanism (ILM) della scheda madre per consentire migliori prestazioni di raffreddamento della CPU attraverso una pressione di contatto ottimizzata.
A causa delle dimensioni modificate dei processori Intel Alder Lake (Intel Core 12th Gen.) per il socket Intel LGA 1700 rispetto ai processori 1200 (e alle generazioni precedenti, come il socket LGA115X), sono diventate necessarie nuove staffe di montaggio per i dissipatori della CPU.
Inoltre, lILM standard ha solo punti di contatto al centro della CPU allungata. A causa della pressione di contatto non uniforme del processore nel socket, la superficie dellIntegrated Heatspreader (IHS) si curva in modo concavo, per cui la piastra di base del dispositivo di raffreddamento della CPU poggia principalmente sui bordi dellIHS e quindi l hotspot termico in il centro della CPU non è coperto.
La rimozione del dissipatore di calore della CPU e del supporto della presa della scheda madre (modulo di ritenzione) viene eseguita a proprio rischio ed è sempre accompagnata dalla perdita completa della garanzia e della garanzia del produttore !
Dati Tecnici:
- Dimensione: 51 x 6 x 71 mm (LxHxP)
- Materiale: Alluminio anodizzato
- Colore: Nero
- Compatibilità : Intel LGA 1700 (Intel di 13th/14th generazione)
Tipo: DISSIPATORI
